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载带破洞问题原因分析
载带破洞问题原因分析
载带生产过程中有时会出现口袋破洞等异常,会出现零件端子外露,成型不良,产品放不进去、卡件等,导致零件端子氧化,SMD贴片机不能自由吸取零件。出现此异常有一下几种情况。1、原料中间有杂质,成型吹气时杂质掉落,出现破洞,导致个别穴位不能吹起来。2、加热模高温胶掉落或松掉了,​加热时受热不均匀,原料受热深度不一,吹气时出现破洞。3、成型模压模装偏了,下压时压模一边或角碰到成型模的边,出现原料到不了位,导致破洞出现。东莞市协信电子有限公司工程技术师傅拥有10多年工作经验,通过CCD检测载带,能最大程度避免此列异常出现,专业生产SMD载带、连接器载带、变压器载带、晶振载带、盖带、胶盘服务商,
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