载带封装时主要考虑的因素有以下几点

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载带封装时主要考虑的因素有以下几点

随着当今电子行业的迅速发展，现代企业生产出更小、更加精密的电子产品将是一个必然趋势，电子元件也将以更精更小为主，作为电子行业里重要不可或缺的下游产业，SMD载带也将跟随电子元件逐变的趋势、生产出更精更小的SMD载带主导整个市场，所属载带行业的相关企业，应及时应对在今后几年的以小带子为主的市场，而精度要求也会更高，改变生产方式，升级，更换机器将是业务持续的必要保证。

屏蔽罩载带封装时主要考虑的因素屏蔽罩载带封装时主要考虑的因素：

1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近 1：1

2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能

3、基于散热的要求，封装越薄越好作为计算机的重要组成部分，CPU 的性能直接影响计算机的整体性能。

而 CPU 制造工艺的最后一步也是最关键一步就是 CPU 的封装技术，采用不同封装技术的 CPU，在性能上存在较大差距。

只有高品质的封装技术才能生产出完美的 CPU 产品。

屏蔽罩载带指的广泛应用于 IC、电阻、电感、电容、连接器、LED、保险丝、开关、继电器、接插件、振荡器、二、三极管等 SMT 电子元件的包装的塑胶载体。

屏蔽罩载带的种类：按照载带的用途可以分为：IC 专用载带、晶体管专用载带、贴片 LED 专用载带、贴片电感专用载带、综合类 SMD 载带、贴片电容专用载带、 SMT 连接器专用载带等按照载带的材质可以分为：PS 载带、ABS 载带、PET 载带、PC 载带、HIPS 载带、PE 载带等。

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